9月發佈下一代AI晶片 微軟正全力推進自研AI晶片國產化替代，核心動作是聯合台積電大幅擴產新晶片。 據悉，微軟將於今年秋季推出新一代AI晶片Maia 300，已與台積電深度洽談，鎖定2027年超30萬枚交付產能。 較上代Maia 200數萬枚產能實現大幅躍升，同時微軟正對接Anthropic等企業，推進晶片商用落地。